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PCB電路板熱設計時需遵循哪些規則？
時間：2022-04-19 18:16:55
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電子設備在運轉過程中必需求散熱，因此在規劃PCB電路原理圖時，熱規劃是必需求認真考慮的問題；一旦規劃不當，會對電子設備的可靠性產生不利影響。那么，PCB電路板熱規劃應遵從哪些規矩？
1、從有利于散熱的視點動身，PCB電路板應該是直立裝置，板間距離不該小于2cm。
2、關于選用自在對流空氣冷卻的設備，應該將集成電路按縱長辦法擺放；關于選用強制空氣冷卻的設備，應該將集成電路按橫長辦法擺放。
3、 同一塊PCB電路板上的器件盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區擺放：發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管等)放在冷卻氣流的Z上流；發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管等)放在冷卻氣流Z下賤。多層線路板
4、 在水平方向上，大功率器件盡量挨近PCB電路板邊沿安排，以便縮短傳熱途徑；在垂直方向上，大功率器件盡量挨近PCB電路板上方安排，以便削減該器件工刁難其它器件溫度的影響。
5、對溫度比較活絡的器件應該安排在溫度很低的區域(如設備底部)，多個器件應該在水平面上交錯布局。
6、在規劃時要研究空氣活動途徑，合理配備器件或印制電路板；要防止在某個區域留有較大的空域。
7、許多實踐標明，選用合理的器件擺放辦法，可以有效地降低印制電路的溫度。
